멘토지원
파트너스
현직자 클래스
멘토 찾기
Best 질문답변
패키지 개발 (TSP 총괄)로의 이직, 내 시선과 내용이 중요합니다
삼성전자(DS) · TSP총괄 패키지개발
약 1년 전
💬 멘티의 질문


tsp 총괄 평가 및 분석 직무를 목표로 이직 준비를 하고자 합니다. 


©Vishnu Mohanan


고민은 제가 현직장에서 재직하기 전까지 전공정 쪽을 준비하였기 때문에 후공정에 대한 지식이 부족한 편이라 tsp 총괄 평가 및 분석 직무를 명확하게 이해하는 데 있어 어려움이 있습니다.


또한, 화학공학 전공이라 tsp 총괄 평가 및 분석 직무에서 어떤 업무를 맡게 되는지와 어떤 역량을 쌓아야 할지도 명확하지 않고요.


감이 잡히지 않아 질문드렸습니다. 멘토님께서 답변해 주실 수 있을까요?


💬 최태석 멘토의 답변


안녕하세요.

 

화공과의 평가 및 분석 직무는 제품 신뢰성 평가, 소재 물성 평가 등 주로 제품 자체와 소재를 분석하게 됩니다. SEM, XPS 등 다양한 분석 장비를 사용해서 표면 분석을 하거나 형상을 관찰하고 불량의 원인을 찾아내는 직무입니다.

 

멘티님께선 직무와 경험을 어떻게 연결해야 할지 고민이 많으신 것 같은데요. 돌이켜보면 저도 이때 준비가 제일 어려웠던 것 같아요. 하면 할수록 더 어려운 느낌이었거든요. 자꾸 모르는 것이 나오고 어디까지 해야 할 지도 잘 모르겠고 말이죠. 남들은 다 잘 하고 있을 것 같은 그런 마음도 들고 불안하고요.

 

그런데 다행인 것은 다른 사람들도 크게 다르지 않더라고요. 다들 비슷한 고민을 갖고 준비를 하고 있어요. 자신의 경험과 능력에 좀 더 자신감을 가지고 임하셨으면 합니다.


 ©Vishnu Mohanan


후공정에 대한 내용을 전혀 모르신다면, 현재 PCB와 관련된 회사에서 근무 중이니 우선 PCB를 잘 배우고 후공정 지식은 강의 등을 통해 채우시는 방향이 어떨까 합니다.

 

하나 팁을 드리자면, Mold 공정에 쓰이는 EMC의 60~80%가 세라믹입니다. 물론 조성을 바꾸는 것은 잘 하지 않지만, 세라믹이 열전달, 강도 등 물성에 미치는 영향이 크기 때문에 상당히 중요합니다. 화공에서 가장 쉽게 접근할 수 있는 부분인데요. 여기서 멘티님의 이야기가 나올 수도 있을 것 같네요 그러면서 PCB 특성과 MOLD 소재 상관관계를 정리해 보거나, 어떤 물성이 어떤 효과가 있는지 감을 잡아 보시는 겁니다.

 

가장 중요한 것은 ‘멘티님만의 시선과 내용입니다’. 지원 전에 나만의 이야기를 자소서에 잘 녹여내시면 꼭 합격하실 수 있을 거라 생각됩니다.

 

파이팅입니다.


최태석 멘토
삼성전자(DS) · TSP총괄 패키지개발
연구/설계
안녕하세요~
현 직장에 오기까지 2년6개월이라는 시간을 거쳤습니다. 경험에 기초한 멘탈 관리부터 자소서 첨삭, 스펙 준비까지 성실하게 답변해 드리겠습니다.
또한 취준생 분들에게 다소 생소한 반도체패키징이라는 분야에 대해서 실제 직무와 관련된 이야기들을 해드리려고 합니다. 화학공학이라는 전공도 전자회사에서 충분히 자신의 역할을 할 수 있습니다.
예시질문)
▶패키지개발은 무엇을 하는 곳인가요?
▶화학공학을 전공했는데 삼성전자에 입사하게 되면 무슨 업무를 하게 되나요?
▶연구직을 수행하려면 석사는 필수인가요?
▶석사 하면 무조건 연구직만 가야하나요?
▶대학생 때 만들었던 나만의 스펙이 있었나요?
▶이제 막 대학 입학한 새내기입니다. 취업을 위해 무엇을 준비해야할까요?
▶기타 등등
같은 직무를 다룬 글
인기 있는 글
연구/설계
약 5년 전
잇다의 멤버가 되어주세요 🚀
직무, 취업 콘텐츠를 담은   뉴스레터를 받아볼 수 있어요.
멘토에게 직접   질문할 수 있어요.
현직자 클래스를 무료로 수강할 수 있어요.