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TSP 총괄 취준, 경험 쌓을 곳은 없는데, 어떻게 자소서와 면접을 준비해야 좋을까요?
삼성전자(DS) · TSP총괄 패키지개발
약 2년 전
💬 멘티의 질문


멘토님 안녕하세요. TSP 총괄 팀에 지원을 희망하는 취준생입니다. 화학과 학사와 석사를 졸업하고 취업 준비를 이어가고 있습니다. 멘토님. 온라인으로 진행되는 '후공정 공정기술 직무 체험하기'라는 5주짜리 직무 부트 프로그램에 참여 중입니다. 헌데요. 멘토님 공정기술 직무와 패키지 개발이 관련이 있을까요?


 ©Jonas Svidras


둘째로 후공정 업체나 연구실이 거의 없어서 지식이나 경험을 쌓는 것이 쉽지 않은데요. 위 프로그램 이외에는 경험이 거의 없습니다. 아무래도 미천한 경험으로는 면접이나 자소서를 준비하기 부족할 것 같은데, 어떤 방식으로 준비하면 좋을까요?

 

마지막으로 R 프로그래밍과 빅데이터 분석, 파이썬 프로그램을 배우고 있습니다. 이것도 자소서나 면접에서 어필이 될 수 있을지 궁금합니다. 부끄러운 질문 경청해 주셔서 감사합니다.


💬 최태석 멘토의 답변


안녕하세요 멘티님!

다시 한번 질문을 주셨군요. 감사합니다. 후공정 캠프도 참여하시면서 많은 준비를 하고 계시네요. 참여하고 계신 프로그램의 세부 교육 내용을 제가 알 수 없어 조금은 일반적인 내용이 들어갈 것 같습니다. 

.

방향을 나름대로 이야기해 드릴 테니 멘티님이 준비하시는 것과 가장 일치하는 쪽으로 준비해 보시면 어떨까 합니다. 다음에는 어떤 프로그램에 참여를 하고 계신지 세부 커리큘럼을 첨부해 주시면 보다 구체적인 답변을 드리겠습니다.

 

멘티님이 말씀하신 후공정이 FAB의 BEOL을 말씀하시는 것일까요? 패키지였으면 직접적으로 연관이 있겠습니다만. FAB 공정 관련이 아닐까 싶습니다. 이런 경우 WLP, PLP의 RDL이 BEOL 회로 구성 방식과 비슷한 면이 있습니다. 포토 에치 공정들로 회로를 쌓는 것이거든요. 이쪽으로 자소서를 구성하면서 배우신 내용과 석사 경험을 연결해 보세요.

 

사람들마다 후공정이라 부르는 지점이 다른 경우가 있습니다. FAB의 BEOL을 말씀하시는 분도 있고 패키지 공정을 말하는 분도 있지요. 만약 후공정이 패키지 공정을 말씀하신 것이라면, 당연히 직접적인 연관이 있습니다. 패키지 개발은 공정 개발과 제품개발을 모두 망라하는 개념이에요. 특정 공정에 대해 잘 알고 있는 것은 패키지 개발에서 어떤 직무를 맡더라도 보다 빨리 업무와 지식을 습득할 수 있다는 뜻입니다. Filp Chip Mount 공정의 불량이나 문제를 잘 안다면 제품 개발을 할 때에는 해당 스텝에서 발생할 수 있는 불량을 미연에 방지할 수 있고, 공정 개발을 한다면 더 직무에 빨리 적응을 하고 의미 있는 결과들을 내실 겁니다.

 

어느 쪽이든 교육을 받으신 것은 분명한 강점이 될 겁니다. 배운 내용을 잘 정리해 두셨으면 합니다. 어떤 공정에서는 어떤 부분이 취약하고, 어떤 불량이 잘 발생하는지 꼼꼼히 적어두세요.

 

석사 연구와의 접점, 면접의 핵심입니다

이전 답변에도 말씀드렸습니다만, 석사 연구를 적극적으로 활용하셔야 합니다. 제 취업 준비 경험상, 석사 연구와 접점을 잘 만들어 갔을 때 면접이 좀 더 긍정적인 방향으로 흘러가는 것을 느꼈어요. 당장은 석사 때 연구한 것이 관련이 없어 보일 수도 있어요. 그럼에도 불구하고 명심하셔야 할 것은, 어떻게든 석사 연구와 직무를 연결해 놓으셔야 한다는 점입니다. 후공정 직무 부트 프로그램을 잘 수강하시고 연결점을 계속 생각해 보세요. 저번에 말씀드린 분석기술이 연결점을 만들기 용이할 겁니다.


 ©Niek Doup


코딩, 이왕이면 프로그램 하나를 완성하세요

코딩 학습은 좋습니다. 혹시 이번에 시작하신 건가요? 이왕이면 한 가지 프로그램을 완성해 보세요. 엄밀히 말해 ‘배우고 있다’는 ‘잘 모른다’의 동의어이기도 합니다. 자소서나 면접에서 어필을 하시려면 뭔가 배워서 완성을 시키고 적용을 한 경험을 쓰셔야 합니다.

 

R과 파이썬을 배워 내 연구에서 나오는 데이터 (또는 후공정 직무 부트 캠프에서 나오는 데이터)를 자동으로 ㅇㅇ 통계적 해석하는 프로그램을 개발하였습니다. 그 결과 ㅇㅇ 성과를 얻어낼 수 있었습니다.

 

이 정도로 결과를 낼 시간이 없다면 굳이 코딩을 추가하시는 것보다는 이미 가진 것들을 더 날카롭게 만드는 것이 좋을 듯싶습니다. 취준을 하실 때에는 메인 무기가 있어야 해요. 취준은 이것을 계속 다듬고 또 다듬어 나가는 과정입니다. 불안한 마음에 자꾸 새로운 것을 추가하는 것보다는, 이미 가진 것을 더 강하게 만드는 것이 효과적이에요.

 

불안한 마음 충분히 공감합니다. 지금 잘 하고 있는 것인지, 이렇게 계속하면 안 될 것 같고 막 이것저것 시도는 해보지만 쌓인 게 없으니 불안이 커지는 그런 느낌이 아닐까 합니다. 하지만 회사 와서도 내가 잘 하고 있는지 불안한 건 마찬가지입니다. 취준생 때 불안함을 인정하고 성과를 내는 발판으로 바꿔보는 노력은 평생에 걸쳐 도움이 되실 거예요.

 

그럼 오늘도 파이팅입니다.


최태석 멘토
삼성전자(DS) · TSP총괄 패키지개발
연구/설계
안녕하세요~
현 직장에 오기까지 2년6개월이라는 시간을 거쳤습니다. 경험에 기초한 멘탈 관리부터 자소서 첨삭, 스펙 준비까지 성실하게 답변해 드리겠습니다.
또한 취준생 분들에게 다소 생소한 반도체패키징이라는 분야에 대해서 실제 직무와 관련된 이야기들을 해드리려고 합니다. 화학공학이라는 전공도 전자회사에서 충분히 자신의 역할을 할 수 있습니다.
예시질문)
▶패키지개발은 무엇을 하는 곳인가요?
▶화학공학을 전공했는데 삼성전자에 입사하게 되면 무슨 업무를 하게 되나요?
▶연구직을 수행하려면 석사는 필수인가요?
▶석사 하면 무조건 연구직만 가야하나요?
▶대학생 때 만들었던 나만의 스펙이 있었나요?
▶이제 막 대학 입학한 새내기입니다. 취업을 위해 무엇을 준비해야할까요?
▶기타 등등
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